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半导体/AI硬件产业链调研行 · 第四期正在抢名额

上市公司俱乐部LCC专门设计的6个月产业链深度调研,围绕中国半导体产业核心区,组织二级市场投资者、高净值个人、一级投资人、产业链企业家与券商研究力量,走进核心上市公司现场。

6个月周期8家核心上市公司8场闭门晚宴8份专属调研笔记1天产业投资大课
第四期全套参与费用9,800元/期

包含8次上市公司高管面对面深度调研、8场高端商务晚宴、8份LCC专属深度调研笔记、1天半导体产业投资大课和上市公司俱乐部高端人脉网络。

半导体AI硬件产业链调研行第四期招募海报
Core Rights

套餐包含全部权益

LCC要做的不是一次企业参访,而是一套“上市公司现场 + 专业研究 + 高管闭门圆桌 + 产业资源 + 会后跟进”的产业链调研操作系统。

18次上市公司高管面对面调研走进核心上市公司,与高管、董秘、IR或业务负责人合规交流。
28场高端商务闭门晚宴每家调研后配套举办,与投资人、分析师、产业人士同桌。
38份专属深度调研笔记沉淀现场观察、关键变量、投研问题和后续跟踪清单。
41天半导体产业投资大课邀请产业投资大咖、分析师和首席研究员系统讲解。
5LCC高端人脉网络共享链接机构投资人、高净值投资者、产业企业家与研究资源。
Research Cohort

调研同行嘉宾阵容

以二级市场投资者为核心,同时引入产业和研究视角,让每一站都能形成可讨论、可验证、可沉淀的投资问题。

二级机构投资人

关注公司基本面、景气周期、订单变化、估值弹性和产业链地位。

高净值个人投资者

希望看懂上市公司,接触专业研究和高质量投资圈层。

一级市场投资人

关注赛道机会、早期项目、退出路径和上市公司产业生态。

产业链企业家

带来客户、供应链、技术路线、订单和真实经营侧反馈。

券商行业分析师/研究员

参与问题设计和现场同行,帮助投资人从产业信息进入研究框架。

上市公司俱乐部成员

通过持续走访、闭门交流和笔记沉淀,形成长期产业链跟踪网络。

Delivery

五个核心交付点

从行前准备到现场调研,再到晚宴圆桌、调研笔记和投资大课,每一站都按标准流程执行。

交付点说明
行前研究准备公开资料包、产业链位置图、分析师导读与调研问题清单。
上市公司现场走进核心上市公司,与高管、IR或业务负责人合规交流。
高端商务闭门圆桌上市公司高管、券商分析师、投资人与产业链企业家同桌交流。
专属调研笔记沉淀公司画像、关键变量、分析师观点和后续跟踪问题。
产业链投资闭门课集中复盘调研企业,形成投资逻辑、关键变量与风险提示。
Company Pool

上海 + 苏州半导体/AI硬件产业链核心企业

覆盖上中下游约70家上市公司,实际走访企业以正式行程和上市公司接待确认为准。

上游:设备、材料、设计

中微公司、盛美上海、至纯科技、万业企业、沪硅产业、鼎龙股份、正帆科技、华兴源创、天准科技、芯原股份、思瑞浦、澜起科技、寒武纪、芯朋微、东芯股份等。

中游:制造、封测、模组

格科微、聚辰股份、伟测科技、环旭电子、南亚新材、瑞芯微、晶方科技、苏州固锝、灿芯股份、龙芯中科、华亚智能、长电科技、太极实业等。

下游:光通信、服务器、液冷

亨通光电、源杰科技、剑桥科技、沪电股份、东山精密、景旺电子、深南电路、光迅科技、新易盛、中际旭创、工业富联、浪潮信息、英维克等。

Who Should Join

适合谁参加

适合想拿到产业一手调研信息、拓展产业人脉,并把现场信息转化为投资框架的人。

人群为什么适合
二级市场投资者建立半导体AI硬件产业链公司池,跟踪订单、资本开支、产能、价格和业绩弹性。
高净值个人投资者用上市公司现场和研究员视角补足对高景气赛道的产业认知。
一级市场投资人观察上市公司产业生态、并购整合、供应链卡位和技术路线变化。
产业链企业家链接上下游、投资机构、券商研究资源和上市公司合作机会。
券商分析师/研究员参与问题设计与现场同行,提高交流质量和研究沉淀质量。

第四期招募中|稀缺席位

6个月全套 9,800 元,包含 8次上市公司调研、8场闭门晚宴、8份调研笔记和1天半导体产业投资大课。席位审核制,机构投资者与产业资本优先。

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合规提示:本活动基于公开资料、上市公司合规交流、现场观察、嘉宾观点与LCC研究团队复盘整理,仅供产业研究与投研学习参考,不构成任何投资建议。